北京中新泰合电子材料科技有限公司

产品中心

公司产品主要是电子封装或相关材料。包括分立器件及IC封装用的环氧模塑料;LED等光电器件封装用的透明环氧模塑料;芯片粘接用的固晶胶(导电银胶、导热绝缘胶);钽电容封装用环氧模塑料;清模/润模胶条以及酚醛模塑料。各类产品型号齐全,可以满足客户各种封装形式及封装性能的要求。

  • 西安分立器件及IC封装模塑料

    是用于分立器件封装用的EMC,

    这其中包括高导热类型和普通

    类型两种,适用封装类


  • 西安光电封装模塑料

    第一类是高透光产品,包括封装

    LED像0603、0805、以及红外线

    对管等用的TH-3100/3200/3300系列

  • 西安固晶胶

    ZH系列环氧导电银胶具有高导电性

    高导热率和高黏附性的单组份银胶,

    拥有不同粘度和导热率的产品...

  • 西安清模/润模胶条

    是一种用来清洗模具的橡胶合成

    材料,用于清洗半导体封装模具,

    可以快捷高效的去除环氧树脂...

  • 西安钽电容封装模塑料

    我们提供的模塑料可以满足大部

    分规格钽电容的封装,成型性好,

    使用方便;应力低;性能可靠...

  • 西安酚醛模塑料

    我们开发的酚醛模塑料,以玻纤增

    强及无机矿物质填充,具有无氨、

    环保和耐热的性能特点。制品具...

业务领域

专业从事半导体器件、集成电路封装用环氧模塑料,LED等光电器件封装用透明环氧模塑料及芯片粘合剂等相关领域的研发、制造、销售和售后服务

在电子组装领域
在电子组装领域

我们为客户提供SMT表面贴装导热绝缘胶水和导电银胶。导热绝缘胶水具有良好的粘接性能和导热性;导电银胶具有高导电性、高导热率和高黏附性。

在光电封装领域
在光电封装领域

我们为客户提供透明EMC,透红外光EMC,光耦器件封装专用的透红外光EMC。这些产品具有优秀的透光性和稳定可靠的性能。

关于我们

北京中新泰合电子材料科技有限公司是一家集环氧模塑料研发、生产和销售为一体的国家技术企业。公司致力于为客户提供更可靠和更经济有效的封装解决方案

塑封料

北京中新泰合电子材料科技有限公司成立于2004年,是一家环氧模塑料研发、生产与销售为一体的国家技术企业,公司坐落于北京顺义区杨镇工业区。主要生产用于分立器件、集成电路以及大规模集成电路、光电器件环氧塑封料。公司拥有一支由国内塑封料行业创立者孙忠贤教授领导的研发团队,并具有先进的质量管理体系以及客户服务理念。

目前,公司产品齐全,包含光电材料用TH-3000系列、分立器件封装用

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