- 华润上华宣布涨价!晶圆代工涨价潮正式开始! 2017-12-20 扛不住原材料上涨,国内晶圆代工传出涨价!2017年半导体领域涨价声一浪接一浪,不仅硅晶圆涨势凶猛,部分元器...
公司产品主要是电子封装或相关材料。包括分立器件及IC封装用的环氧模塑料;LED等光电器件封装用的透明环氧模塑料;芯片粘接用的固晶胶(导电银胶、导热绝缘胶);钽电容封装用环氧模塑料;清模/润模胶条以及酚醛模塑料。各类产品型号齐全,可以满足客户各种封装形式及封装性能的要求。
是用于分立器件封装用的EMC,
这其中包括高导热类型和普通
类型两种,适用封装类
第一类是高透光产品,包括封装
LED像0603、0805、以及红外线
对管等用的TH-3100/3200/3300系列
ZH系列环氧导电银胶具有高导电性
高导热率和高黏附性的单组份银胶,
拥有不同粘度和导热率的产品...
是一种用来清洗模具的橡胶合成
材料,用于清洗半导体封装模具,
可以快捷高效的去除环氧树脂...
我们提供的模塑料可以满足大部
分规格钽电容的封装,成型性好,
使用方便;应力低;性能可靠...
我们开发的酚醛模塑料,以玻纤增
强及无机矿物质填充,具有无氨、
环保和耐热的性能特点。制品具...
专业从事半导体器件、集成电路封装用环氧模塑料,LED等光电器件封装用透明环氧模塑料及芯片粘合剂等相关领域的研发、制造、销售和售后服务
北京中新泰合电子材料科技有限公司是一家集环氧模塑料研发、生产和销售为一体的国家技术企业。公司致力于为客户提供更可靠和更经济有效的封装解决方案
北京中新泰合电子材料科技有限公司成立于2004年,是一家环氧模塑料研发、生产与销售为一体的国家技术企业,公司坐落于北京顺义区杨镇工业区。主要生产用于分立器件、集成电路以及大规模集成电路、光电器件环氧塑封料。公司拥有一支由国内塑封料行业创立者孙忠贤教授领导的研发团队,并具有先进的质量管理体系以及客户服务理念。
目前,公司产品齐全,包含光电材料用TH-3000系列、分立器件封装用
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晶圆代工龙头台积电持续受惠于10nm苹果A11处理器晶圆出货放量,11月合并营收达931.53亿新台币(约合人民币205亿),为单月营收历史第3高。由于10月...