| 产品核心 |
中新泰合产品的竞争力主要表现在以下几个方面:
● IC封装材料方面
● 光电封装材料产品
● 具有前瞻性的新产品研发理念
● 公司目前正致力于IGBT和SIP封装材料的开发。
| 研发实力 |
研发部由国内塑封料行业创始人孙忠贤教授领导,研发成员均为本科以上学历,包含多名博士硕士。
研发部加工测试设备齐全,包含日本岛津高化流变仪、德国耐驰差热分析仪、日本岛津紫外-可见分光光度仪、旋转粘度仪、万能试验机、冲击实验机、高位电阻仪等高端设备。
加工设备包含双螺杆挤出机、开炼机、高速混合机等。
| 研发设备 |
紫外-可见分光光度计 | 模压机 | 高化粘度测试 | 万能试验机 |
| 生产状况 |
我公司包含5条生产线,年设计生产能力6000吨。针对不同型号的塑封料,采用专料专线的生产方式,出厂前经过严格检验,
主要原材料皆进口于日本、欧美等,保证了EMC成品的稳定性。