北京中新泰合电子材料科技有限公司

塑封料

应用领域

在电子封装领域

发布时间:2016-07-27

我们为客户提供分立器件及IC电路封装用EMC。分立器件封装用EMC不仅具有稳定可靠的性能,同时具有明显的价格竞争优势;IC电路封装用EMC已初具市场规模,性能稳定可靠,具有一定的价格优势。


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