中新泰合用于分立器件和IC封装的EMC分为两大系列：
一是用于分立器件封装用的EMC，这其中包括高导热类型和普通类型两种，适用封装类型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。
二是用于IC封装的低应力及低翘曲系列，适用封装类型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。
同时各个型号都有相对应的无卤型产品，可满足欧盟绿色环保的要求。
产品特点：
★ 优秀的成型工艺性能
★ 出色的耐潮性能
★ 优异的电性能
★ 出色的可靠性能
